大全能源半導體級多晶硅首批產(chǎn)品順利出爐
內蒙古大全半導體有限公司總經(jīng)理表示，下一步將盡快完成質(zhì)量爬坡和產(chǎn)品分級驗證。
新華財經(jīng)北京5月20日電（康耕甫）近日，大全能源半導體級多晶硅首批產(chǎn)品順利出爐。內蒙古大全半導體有限公司總經(jīng)理對新華財經(jīng)表示，首批產(chǎn)品出爐表明半導體項目流程已完全打通，下一步將盡快完成質(zhì)量爬坡和產(chǎn)品分級驗證。
2021年，大全能源規劃在內蒙古自治區包頭市建設20萬(wàn)噸高純多晶硅項目和2.1萬(wàn)噸半導體級硅基材料項目，預計總投資242.5億元。其中，一期年產(chǎn)1000噸半導體級多晶硅項目占地約135畝，于2022年二季度正式開(kāi)工，并在2023年9月成立內蒙古大全半導體有限公司進(jìn)行獨立運營(yíng)。
半導體級多晶硅是集成電路硅晶圓上游的原材料，也是集成電路（半導體）制造產(chǎn)業(yè)的源頭和基礎，95%以上的半導體器件和集成電路是硅基材料制作的。當前，8英寸、12英寸晶圓用多晶硅主要用于超大規模集成電路，對于多晶硅產(chǎn)品雜質(zhì)控制、晶體構型、穩定性等隱性指標要求極高，只有從設計之初進(jìn)行工藝、技術(shù)、裝備制造、工程建設、裝置運行等綜合性進(jìn)行全盤(pán)考慮，并在各環(huán)節的過(guò)程控制上做到精益求精，才能夠產(chǎn)出合格產(chǎn)品。
目前，國內半導體級多晶硅產(chǎn)品供應不足，12英寸直拉用多晶硅及8英寸區熔用多晶硅嚴重依賴(lài)進(jìn)口，主要產(chǎn)能集中在美國Hemlock、德國Wacker、日本Tokuyama等企業(yè)。
“首批產(chǎn)品順利出爐是大全技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)升級的重要成果，是質(zhì)量體系和生產(chǎn)運營(yíng)體系高度融合的結果，下一步我們將進(jìn)入質(zhì)量爬坡階段，并盡快進(jìn)行產(chǎn)品分級驗證。近期已有國內外多家下游客戶(hù)表達了合作意向，我們正在積極溝通過(guò)程中。”內蒙古大全半導體有限公司總經(jīng)理表示。
集成電路電子特氣也是大全半導體級多晶硅項目的副產(chǎn)品，得益于半導體級多晶硅項目的工藝特點(diǎn)，該項目生產(chǎn)的硅基電子特氣具備更高的純度。
據了解，根據大全能源現有凈化提純系統可直接制備年產(chǎn)6000噸電子級二氯二氫硅，并具備年產(chǎn)1000噸電子級硅烷氣、40噸六氯乙硅烷、400噸電子級氯化氫能力。電子特氣作為集成電路產(chǎn)業(yè)的“血液”，主要應用于外延生長(cháng)、刻蝕清洗等環(huán)節，國內多家電子特氣龍頭企業(yè)也表達了與大全合作的意向。
文章來(lái)源：新華財經(jīng)